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2025
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干货满满|切割片选不对，努力全白费！金相切割片选择指南
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切割概述
金相样品制备的第一步即是取样，切割是实验室取样的主要手段。随着科技的进步产业的发展，金相制样的材料种类得到极大的拓展，不同的材料具有不同的性质。例如软而韧的金属和硬而脆的陶瓷，或者是带有特定涂镀层的多层样品。显然单一形制的切割片难以运用于所有的材料，故而针对特定的材料选择合适的切割片是能否获得理想切面的一个关键步骤。
样品质量
选择合适切割片的重要性
01错误的切割片可能导致试样表面产生较深变形层和烧伤。
02陶瓷等硬脆材料一般的砂轮切割片难以切割需要使用金刚石切割片。
如何定义正确切割？
01要选择和材料相匹配的切割片。
02切割面应平整光滑。
03切割过程不应引起试样微观组织的任何改变和试样损坏 如涂层脱落、开裂。
切割片选择指南
完美的金相切割应避免热损伤及变形，同时保持必要的精度和速度。硬度和延展性是选择切割片的两个主要参数，切割轮片的最佳选择取决于材料的尺寸、硬度和延展性以及所用的设备。
砂轮切割片
对于一般的金属材料可以从砂轮切割片系列中选取。
型号：
A60氧化铝砂轮切割片
材质：
氧化铝磨料，树脂基
应用：
用于切割极硬的黑色金属(HRC>55)
型号：
A50氧化铝砂轮切割片
材质：
氧化铝磨料，树脂基
应用：
用于切割较硬的黑色金属(HRC 40-55)
型号：
A30氧化铝砂轮切割片
材质：
氧化铝磨料，树脂基
应用：
用于切割偏软的黑色金属(HRC20-40)
型号：
S20碳化硅砂轮切割片
材质：
碳化硅磨料，树脂基
应用：
切割极软的有色金属，如，铜，合金（HV<200）
型号：
S10碳化硅砂轮切割片
材质：
碳化硅磨料，树脂基
应用：
用于切削韧性钛及钛合金、难熔金属
金刚石切割片
砂轮切割片针对的是一般金属材料，当需要切割陶瓷或含有陶瓷、玻纤（如PCB）等十分坚硬的材料时则需要在金刚石切割片系列中选取。
金刚石超薄精密切割片锯片超薄，精密度高，使用寿命长。广泛应用于各种晶体、陶瓷、半导体，集成线路、电路板（PCB）、玻璃及合金行业的质量监控、失效分析及基础材料研究。金刚石切割片通常有树脂基、金属基及电镀金刚石三类。
DP系列
型号：
DP电镀金刚石切割片
材质：
金属基体，边缘采用镀镍金刚石
应用：
用于切割PCB，塑料，纤维复合树脂或软质有色金属
DR系列
型号：
DR树脂金刚石切割片
材质：
金属基体，边缘采用树脂固定金刚石
应用：
用于切割坚硬、脆性的脆性材料，包括陶瓷、复合材料、碳化物和稀有金属
DM系列
型号：
DM金属基金刚石切割片
材质：
金属基体，边缘采用烧结固定金刚石
应用：
切割硬质，较脆的材质，如：玻璃、陶瓷、矿石等
CBN-M系列
型号：
CBN-M金属基氮化硼切割片
材质：
金属基体，边缘采用烧结固定立方氮化硼颗粒
应用：
用于切割硬质钢，铁，钴镍，铅基合金，大多适用于低转速精密切割
附安装方法
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