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专业金相检测设备及耗材生产商、供应商与服务商
可根据客户需求开发新产品和系统方案,提供可靠的质量和最好的服务
在印制电路板生产过程中,为了监控PTH孔内镀层厚度,线路蚀刻侧蚀率等,必须进行金相切片显微分析。金相切片压克力树脂粉和固化剂,是一种以丙烯酸树脂为主要原料的金相切片制模专用化学产品,具有在室温下固化平稳快速、气泡少、长期存放不变色、硬度高、耐酸碱等优异性能。
TJ 2210 压克力树脂
用于快速固化,或需要大量样品制备的要求 。
TJ 2800 压克力树脂
TJ 2220 环氧快速树脂 (2:1)
优异的流动性和渗透性。用于需要更好的粘合耐化学性,更少的收缩和透明度试样。
TJ 2221 环氧王树脂 (2:1)
TJ 2226 环氧水晶胶 (4.5:1)
TJ 2568 环氧树脂 (4.5:1)
TJ 2562 环氧慢型树脂 (3:1)
TJ 2228 环氧慢型树脂
该材料能满足各种无机材料样品的镶嵌。具有良好的边缘保护性能,附着力好,收缩率非常低。
TJ2227 导电环氧树脂
无色透明、导电型适用于 SEM 分析。(4-8小时固化)
显微维氏硬度计
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