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2025

磨抛界明星产品—特鲁利SemiPOL定量研磨机，目标精度可达微米级

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产品介绍

SemiPOL能够对各种材料（集成电路、半导体晶片、光学元件和光纤、岩相、精密金属件等）进行精确的研磨抛光，从而进行微观（SEM、FIB、TEM等）分析。目标精度可至微米级，主要用作平行研磨抛光，定量减薄，连续切片等精密应用，结合更多附件和夹具，使复杂异形件面的研磨抛光更容易，更便捷。

SemiPOL 能实时监控材料去除量，或量化设定材料磨削量。伺服驱动电机控制定位头转动速度和摆动幅度，提高研磨抛光的平面度、光洁度。

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产品特点

01.研磨盘尺寸：8"(Ф203mm)或10"(Ф254mm)，平面度<2um；

02.研磨盘转速：0-350rpm，可正转/反转；

03.最大磨削量10mm，分辨率1μm，稳定精度±2μm；

04.可保存 16 组常用的磨抛工艺参数；

05.内置自动感温冷却风扇，降低故障率，提升工作寿命；

06.大口径侧排式出水，不容易堵塞及排水迅速；

07.可插拔式龙头设计，方便盘内的清洗及维护；

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技术参数